小直径楔焊键合铝线

  • 优异的导电性和导热性

  • 相对较高的熔断电流,专为板上芯片(COB)应用而开发

  • 均匀的化学成分、稳定的机械性能和光滑洁净的键合线表面,确保出色的键合性能

  • 在细间距应用中实现高可靠性键合,与铝金属化封装兼容

  • 在室温、低能量条件下键合,防止敏感器件损坏,同时确保高键合完整性

  • 三种硬度等级可供选择

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提供多种配置,适用于各种楔焊键合:
贺利氏电子的小直径楔焊键合铝线采用优质硅铝合金制成,品牌名称为“AlSi”。其主要应用于汽车、消费电子和计算机。

相较用于功率传输的粗铝线,细键合铝线专用于信号传输和处理,且通常用于板上芯片(COB)应用。AlSi铝合金线与集成电路焊盘上的铝兼容,特别是在细间距应用中。它可以在室温下轻松键合且性价比高,是高键合完整性和防止敏感器件损坏的理想选择。此外,AlSi具有优异的导电性和导热性,用途非常广泛。

应用领域:


电脑类

  • 个人计算机
  • 平板
  • 服务器和系统

消费电子产品

  • 智能手机和电话
  • 电视
  • 成像设备
  • 可穿戴电子设备

汽车

  • 信息娱乐
  • 安全

通信

  • 无线
  • 有线