高性能アプリケーション用mAgic焼結ペースト

電力密度が高くなれば、動作温度も高くなります。しかし同時に、デバイスはより長持ちしなければなりません。はんだペーストの代替となる堅牢で鉛フリーの銀焼結ペーストは、デバイスの寿命を最大10倍に延ばします。

銀または銅ベースの焼結技術は、純銀または銅の接合層により、高い動作温度に適しています。また、はんだに比べて熱伝導性に優れ、寿命も長くなります。

ヘレウス・エレクトロニクスの焼結材料、mAgic および magiCu シリーズは、基板、ベースプレート、ヒートシンク (加圧焼結) やリードフレームパッケージ (無加圧焼結) のパワーアプリケーションに適しています。

ダイアタッチ加圧焼結用の特殊シリーズであるmAgic PE338（旧称ASP338）およびmagiCu PE401は、パワーサイクルテストにおいて、従来のはんだに比べ最大10倍の耐久性を示します。また、他の焼結材料と比較してプロセス圧力を低く抑えることができます。モジュール実装用途では、新しいmAgic PE360がシステムの性能を最大限に引き出します。

無加圧焼結タイプのmAgic DA295（旧称ASP295）シリーズは、高融点はんだの鉛フリー代替品です。この製品は半導体用途に使用可能です。印刷タイプ、ディスペンスタイプがあり、リードフレームパッケージやLEDパッケージに対し、高い熱伝導性でパフォーマンスを発揮します。

お客様のダイアタッチ用途に最適なヘレウスのソリューションをご活用ください。

• はんだペーストと比較して最大10倍の寿命
• 強固な銀層により、極低温から高温（-55～250℃）まで適用可能
• 250℃までの動作温度に対応する純銀または銅配線
• はんだプロセスに匹敵するトータルコストで電力密度の向上（システムコスト削減）が可能
• 150W/mK以上の熱伝導率
• ゼロハロゲン処方
• フラックス洗浄、飛散がないため、工程数が減少
• 産業機器による自動処理用に設計
• 広いプロセスウィンドウ：
  • ステンシル寿命8h超
  • 加圧焼結と無加圧焼結の両方が可能
  • 200～250℃の可変プロセス温度