パワー半導体向け銅コアアルミワイヤー
200 °Cまでの温度でパワーモジュールの動作が可能
アルミニウムに比べてモジュール寿命が最大5倍長い
アンペア容量とヒューズ電流能力を20%向上させ、モジュール設計内でより高い電力密度を実現
標準的なボンディングおよびチップ技術との互換性
顧客実証済み
さまざまな用途に使用されるパワーエレクトロニクスデバイスは、eモビリティや再生可能エネルギーといった新たな分野からの要求もあり、より高い電力密度と温度に耐える材料が求められています。ヘレウスが提供するCucorAl Plusは、アルミニウムと銅の両方の利点を1本のワイヤーに統合しました。これは既存のパワーモジュール設計に即時の利点をもたらします。
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