銀ボンディングワイヤー
金ボンディングワイヤーに比べ、材料コストを大幅に削減
用途に合わせた正確な構成：LEDデバイス用の良好な反射率
FABが柔らかく、パッドに敏感なデバイスにも使用可能
金ワイヤーと同等のMTBAとUPH
N2ガスとフォーミングガスの両方で良好な接合性
最高速度での加工が可能
ICとLEDパッケージの両方に対応する高度な信頼性
AgUltra-HR®ボンディングワイヤーは、温度サイクル、高温保管条件、HASTなどの信頼性試験間隔の延長に耐えるように設計されています。
銀ボンディングワイヤーは、金ワイヤーと比較して大幅なコスト削減となり、また繊細なデバイスにも対応できるボンディング性を有するため、代替品として完璧なパフォーマンスを発揮します。ヘレウスの銀ワイヤーは優れた信頼性とボンディング性を持ち、最小で15µm径までの品揃えで、ウルトラファインピッチのデバイスにも対応可能です。
アプリケーション：
- コンピュータ
- PC
- タブレット
- サーバー＆システム
- 家電製品
- スマートフォン＆携帯電話
- テレビ
- 画像機器
- ウェアラブルエレクトロニクス
- LED
- 通信
- ワイヤレス
- ワイヤード
- 衛星通信
- NFC
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