ウェッジボンディング用細線アルミワイヤー
-aluminium.jpg "Heraeus Electronics Fine Wires (<75µm) Aluminium")
優れた電気伝導性と熱伝導性
チップオンボード（COB）アプリケーション用に開発された比較的高い定着電流
均質な化学組成、安定した機械的特性、滑らかでクリーンなワイヤー表面による優れた接合性
アルミパッケージのメタライゼーションに対応した、ファインピッチ用途での信頼性の高いボンディング
低エネルギーレベルでの室温ボンディングにより、高信頼性ボンディングを実現しつつ、繊細なデバイスへのダメージを防ぎます。
3つの硬度グレードから選択可能
幅広いウェッジボンディング用途に対応する各種形状をご用意しています。
ヘレウスのウェッジボンディング用細線アルミワイヤーは、高品質のAlSi合金製で、AlSiのブランド名で販売されています。主な用途は、自動車、家電、コンピュータです。
給電用に使用される太線アルミニウムワイヤーとは対照的に、細線アルミボンディングワイヤーは一般に、チップオンボード（COB）用途において信号の伝送と処理に用いられます。ICのボンディングパッド材質にはアルミが多いため、AlSiアルミ合金ワイヤーは親和性が高く、特にファインピッチアプリケーションにおいて真価を発揮します。室温で簡単にボンディング可能でコストパフォーマンスが高く、繊細なパッドにダメージを与えることなく高品質のボンディングが可能です。AlSiの電気特性と熱伝導率は、幅広い用途に適しています。
アプリケーション：
- コンピュータ
- PC
- タブレット
- サーバー＆システム
- 家電製品
- スマートフォン＆携帯電話
- テレビ
- 画像機器
- ウェアラブルエレクトロニクス
- 自動車
- インフォテインメント
- セキュリティ
- 通信
- ワイヤレス
- ワイヤード
