細幅リボン

リボンボンディングは、マイクロ波およびRFマルチチップモジュール用途向けの最も一般的な相互接続方法であり、優れた熱放散と低いインピーダンスが特徴です。ヘレウス・エレクトロニクスでは、さまざまな金属製のファインリボンを製造しており、正確な仕様にカスタマイズすることが可能です。金ボンディングリボンは特に高信頼性が要求されるアプリケーションに適しています。当社のリボン幅は均一であり、他の金属でメッキすることも可能です。ヘレウス・エレクトロニクスの細幅ボンディングリボンは、純度や添加物を管理することで、均一な化学組成や安定した機械的特性、きれいで滑らかな表面を有しているため、サーマルマネジメントや小型化、軽量化といった課題の解決に役立ちます。

ヘレウスの細幅リボンは、高性能アプリケーション向けに設計された汎用性の高いソリューションであり、正確な電力伝送と優れた放熱特性を提供します。信頼性と効率性を重視したヘレウスの細幅リボンは、エレクトロニクス、テレコミュニケーション、自動車などの業界に適しています。ヘレウス・エレクトロニクスは、お客様の要件を満たす優れた細幅リボンを提供します。

アプリケーション：

• モバイル通信
• テレビ
• マイクロ波および高周波デバイス
• オプトエレクトロニクス
• レーダー技術
• アンテナ
• 航空
• 軍事