高速生産プロセス用高グリーン強度SMT接着剤
はんだ付け工程だけでなく、硬化中の高速生産工程でも完璧な固定を可能にする高いグリーン強度
標準的な部品だけでなく、接着が困難な部品との優れた接着性
1液性熱硬化型無溶剤接着剤
高い表面絶縁抵抗(SIR)
ハロゲンフリーシリーズあり
SMT接着剤製品シリーズは、プロセス中およびはんだ付け後に優れた特性を発揮します。
表面実装技術(SMT)の高速実装工程では、はんだ付けされるまでの部品のずれを防ぐため、高いグリーン強度を持つ接着剤が使用されます。
ヘレウス・エレクトロニクスのSMT接着剤は、1液型の熱硬化性無溶剤接着剤です。標準的な部品だけでなく、接着が困難な部品に対しても優れた接着性を発揮します。最良の塗布特性により、最大のスループットと低所有コストを実現します。印刷、ディスペンス、ピン転写、ジェット噴射などの一般的な塗布方法に適しています。
製品名 | 塗布方法 | 硬化温度* |
色 |
アプリケーション | ダウンロード |
---|---|---|---|---|---|
PD955PY |
印刷 |
3分 / 125℃ (標準硬化) |
黄色 |
SMT コンポーネントを PCB に取り付け、高いグリーン強度を備えたベア基板上で使用します。 |
テクニカルデータシートPD955Y |
PD955PRM |
印刷 |
3分 / 125℃ (標準硬化) |
ピンク |
SMT コンポーネントを PCB に取り付け、高いグリーン強度を備えたベア基板上で使用します。 |
テクニカルデータシート PD955PRM |
PD955M | ディスペンス |
3分 / 125℃ (標準硬化) |
赤 |
SMT コンポーネントを PCB に取り付け、接着が難しいコンポーネントに高い接着力を発揮する裸の基板上で使用します。 |
テクニカルデータシート PD955M |
PD205A-Jet |
噴射 |
3分 / 125℃ (標準硬化) |
赤 |
SMT コンポーネントの PCB への取り付け、およびジェッティング用途のベア基板上での使用 |
テクニカルデータシート PD205A-Jet |