ヘレウス・エレクトロニクス - すべてのエレクトロニクスパッケージングニーズに対応するワンストップパートナー

Heraeus Electronics at SEMICON China 2025

Heraeus Electronics to showcase material innovations, including mAgic sintering paste, Welco solder paste for wafer bumping, vertical wire applications, and ESG green solutions.

Find out more about our material innovations

Toni Versluijs becomes new President of Heraeus Electronics

New Leadership Marks Commitment to Capturing Growth Opportunities in the Electronics Industry and further Expand Company Success

Heraeus Electronics Technology (Suzhou) Co., Ltd. (HETS) Grand Opening

Heraeus Electronics Technology (Suzhou) inaugurates new facility in Changshu, China, to serve emerging industries such as e-mobility and help China achieve dual carbon goals.

Application Note: Die Top System

Are you looking to elevate power modules to the next level? Together with Wolfspeed we have created an application note designed to guide you through the implementation of the innovative Die Top System (DTS®) in the production process.

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Heraeus Electronics and BASiC Semiconductor Sign Strategic Cooperation Agreement

Collaboration aims to jointly promote technological innovation and value enhancement in the power semiconductor industry.

ヘレウス・エレクトロニクスは、エレクトロニクス産業におけるデバイスのアセンブリおよびパッケージング用材料の世界的なリーディングカンパニーです。私たちは、アジア、米国、欧州の8つの開発センターと生産施設で、自動車、パワーエレクトロニクス、先端半導体パッケージング市場向けの材料ソリューションを開発しています。材料や材料システムからコンポーネントやサービスまで、幅広い製品ポートフォリオをお客様に提供するソリューションプロバイダーです。