Erfüllt alle Anforderungen von anspruchsvollen SMT-Anwendungen
Großes Sortiment an halogenfreien No-Clean-Produkten
Innolot & HT1 für Montagen mit höherer Zuverlässigkeit
Versionen mit niedrigem Voidanteil
Versionen mit hoher SIR-Leistung
Versionen vom Typ 3, 4 und 5
Microbond® SMT660 Innolot® No-Clean-Druck-Lotpaste T4
Mit unserem Ansatz, durch Microbond® SMT660 Innolot® eine hochzuverlässige Lotlegierung für anspruchsvolle Anwendungen anzubieten, demonstrieren wir, wie die Gesamtbetriebskosten wettbewerbsfähig gehalten und gleichzeitig neu entstehende Anforderungen erfüllt werden können. Die nächste Generation der Innolot®-Lotpaste bietet die bekannten Eigenschaften einer höheren Kriechwiderstand, was zu längeren Produktlebenszyklen bei höheren Betriebstemperaturen führt. Die SMT660-Innolot®-Lotpaste kann an der Luft ohne zusätzliches N2 während des Reflow-Lötens eingesetzt werden und hält gleichzeitig die Fehlerquote niedrig, was Ihre Gesamtbetriebskosten reduziert. Dies bedeutet konkret reduzierte Pin- und Blowhole-Defekte, sehr geringe BGA-Voids und geringe Flächen-Voids.
Heraeus Electronics bietet zusätzlich die neue SMT 660 Innolot® 2.0, die trotz reduzierter Kosten die Eigenschaften des Innolot® aufrechterhält.
Microbond® SMT712: Ausgezeichnete Universal-Lotpaste
Microbond® SMT712 von Heraeus Electronics wurde entwickelt, um alle Anforderungen von anspruchsvollen SMT-Anwendungen zu erfüllen. Mit einem breiten Prozessfenster und hervorragenden Hochgeschwindigkeitsdruck- und Benetzungseigenschaften werden Head-in-Pillow-Defekte während des Lötverfahrens auf ein Minimum reduziert.
Hochzuverlässige Lotlösungen
Innolot® verbessert die Zuverlässigkeit von Anwendungen, die sowohl bei Standard- als auch bei erhöhten Betriebstemperaturen eingesetzt werden. Es sind Betriebstemperaturen von bis zu 150 °C möglich. Mit seiner verbesserten Kriechfestigkeit ermöglicht Innolot® den Ausgleich von CTE-Abweichungen.
HT1 ist eine weitere bleifreie Lotlegierung, die eine hohe Zuverlässigkeit bei Anwendungen mit mit Keramiksubstraten oder Direct Copper Bonding (DCB) Substraten bietet.
Anwendungen:
-
Motorsteuerung (ECU)
- ADAS (Radar, Lidar, Sensoren, DCU)
- Getriebesteuerungen
- Bremse (ABS)
- Lenkung und Stabilitätssysteme (ABS, ESP)
- LED
- Server und Systeme
- Smartphones
| Series | Alloy | Classification | Key Properties | Downloads |
|---|---|---|---|---|
| SMT660 | Innolot, Innolot 2.0 | No clean, REL0, Halogen Zero | Solder pastes solderable in the air with low defects at a reduced cost, stable quality, reduced pin and blowhole behavior, high SIR performance and Low area voiding | |
| SMT712 | SAC305,SAC105 | No clean, REL0, Halogen Free | Stable viscosity for long stencil life, excellent wetting in air reflow, wide process window and reduced BGA head-in-pillow defects |
Flyer SMT712 |
| SMT645 | SAC305, Innolot | No clean, REL0, Halogen Zero | Excellent wetting on various surfaces, superior print after wait performance and print to print consistency |
Technical Data Sheet SMT645 |
| SMT650 | SAC305, Innolot | No clean, REL0, Halogen Zero | Reduced risk of electro-migration in fine feature applications and excellent thermal mechanical strength, in combination with Innolot® alloy | Factsheet SMT650 |
