Die-Attach Pasten für Leistungselektronikmodule

Die Lotpaste Microbond® PE830 von Heraeus Electronics ist für die Anwendung von Die Attach in der Leistungselektronik konzipiert. Das revolutionäre Flussmittelsystem enthält synthetische Harze, die Chargenschwankungen verhindern und so eine stabile Lieferkette ermöglichen. Infolgedessen können die Gesamtbetriebskosten (TCO) durch einen beständig hohen Ertrag an Unterbaugruppen gesenkt werden. Dies wird durch hervorragende Leistung bei niedrigem Voidanteil, eine niedrige Spritzrate sowie eine geringe Die-Neigung- und Rotation erreicht.

Bei leistungselektronischen Modulen ist das Anbringen der blanken Chips auf einem Keramiksubstrat ein entscheidender Prozess. Er ist komplex und hat viele beeinflussende Faktoren wie Ofenprofil, Lötatmosphäre, verschiedene Chipgrößen und Metallisierungen. Aufgrund nachfolgender Prozesse wie dem Bonden und der Montage der Grundplatte muss dieser Prozess gut kontrolliert und präzise sein. Lotspritzer, Die-Neigung und -Verschiebung können zu Fehlern in den nachfolgenden Prozessen und letztlich zum Ertragsverlust teurer Unterbaugruppen führen.

Heraeus Electronics hat ein neues Flussmittelsystem entwickelt, das vollständig aus Kunstharzen besteht, wobei die Variationen von Batch zu Batch, die bei natürlichen Materialien entstehen würden, minimiert werden. Zudem zeigt es eine erstklassige Performance, wenn es um Voids, Spritzer, Neigung und Verschiebung geht. Da Kunstharz stark kontrolliert wird, tritt wenig ionische Verunreinigung auf. Die durchsichtigen und farblosen Rückstände können mit Standard-Reinigungsmitteln entfernt werden, ohne das Substrat zu verfärben.