Die-Attach-Paste für Power Discrete
Verfügbar in Spritzen und Dosen
Verschiedene bleihaltige Legierungen mit hohem Schmelzpunkt eignen sich für unterschiedliche Bedürfnisse je nach Gerät
Halogenfreie Formulierung
Langfristig einsetzbar und somit geeignet für eine Umgebung mit hohem Produktionsvolumen
Niedrige Void-Performance
Minimales Spritzen
Einfache Reinigung von Flussmittelrückständen
Bewiesene Zuverlässigkeit für Die- und Clip-Anbringungen
Microbond® DA5118 D ist eine durch Lösungsmittel zu reinigende, dispensbare Lotpaste mit hohem Bleigehalt für Die- und Clip-Bestückungen, geeignet für hochzuverlässige Leistungsmodule. Sie wurde für eine außergewöhnlich präzise Dosierung in automatisierten Produktionssystemen mit hohem Volumen entwickelt und erfüllt anspruchsvolle Void-, Benetzungs- und Reinheitsanforderungen.
Microbond® DA5118 P ist eine durch Lösungsmittel zu reinigende, druckbare Lotpaste mit hohem Bleigehalt für Die- und Clip-Bestückungen, geeignet für hochzuverlässige Leistungsmodule.
Erfüllt anspruchsvolle Anforderungen im Bereich Voiding und Reinheit. Ist besonders gut für Produktionsstätten mit hohem Volumen geeignet.
Abstandshalter-Option für die Definition der Höhe der Verbindungsschicht und des Meniskus verfügbar. Minimiert die Die-Neigung.