mAgic- und magiCu-Drucksinterpasten für die Leistungselektronik

Die Serie mAgic PE338 von Heraeus enthält eine hochleistungsfähige Ag-Sinterpaste, die für die anspruchsvollen Anforderungen von Leistungselektronik-Anwendungen entwickelt wurde. Mit ihren außergewöhnlichen elektrischen und thermischen Eigenschaften bietet mAgic PE338 eine verlängerte Lebensdauer, einen geringen Wärmewiderstand und ermöglicht erhöhte Betriebstemperaturen, wodurch sie für verschiedene Branchen wie Automobil, erneuerbare Energien, Luft- und Raumfahrt sowie andere Industriezweige geeignet ist.

• Hohe Wärmeleitfähigkeit für eine längere Lebensdauer
• Hohe elektrische Leitfähigkeit verbessert die Geräteeffizienz
• Ermöglicht hohe Betriebstemperaturen
• Sintern auf blankem Kupfer
• Beständige Druckleistung
• Geeignet für Schablonendruck, Siebdruck und Jetten

magiCu PE401 ist ein innovatives, druckunterstützendes Material, das sich für das Die-Attach-Verfahren Hochleistungs-Packaging eignet. Bei dieser Paste handelt es sich um eine kosteneffektive Ag-freie Sinterpaste, die eine zuverlässige Verbindung mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit bildet. Sie ist daher eine perfekte Lösung zur Verlängerung der Lebensdauer, Verbesserung der Effizienz von leistungselektronischen Geräten in der Elektromobilität und anderen Hochleistungsanwendungen.

magiCu PE 401 ermöglicht sowohl Feucht- als auch Trockenpressen und ist mit der marktüblichen Produktionstechnik vollständig kompatibel.

• Verbessert die Zuverlässigkeit von Geräten
• Geeignet zum Feucht- und Trockenpressen
• Sintern auf blankem Kupfer
• Ameisensäurefreies Verfahren
• Frei von Nanopartikeln

mAgic PE360 wurde entwickelt, um im Bereich Leistungselektronikgehäuse eine neue Ära einzuläuten, indem es das Sintern von Modulen in nahezu jeder Größe ermöglicht.

mAgic PE360 verfügt über ein verbessertes Trocknungsverhalten und reduzierte Sinterparameter, um die größten Herausforderungen beim Sintern von Modulen zu bewältigen. Daher bietet die Paste mehr Effizienz und Zuverlässigkeit und erfüllt hohe Anforderungen an die Leistungsmodule der Zukunft.

• Ermöglicht hohe Systemleistung
• Hohe Wärmeleitfähigkeit und ausgezeichnete Zuverlässigkeit
• Niedrige Sinterparameter zum Schutz empfindlicher Leistungsmodule
• Geeignet für Druck- und Dosieranwendungen mit Schlitzdüsen
• Geeignet zum Feucht- und Trockenpressen

Drucksinter-Anwendungen:

• Traktionswechselrichter für Elektrofahrzeuge

• Leistungselektronik für Anwendungen in neuer Energie und Industrie