mAgic DA295A: Dosierbare, drucklose Niedrigtemperatur-Sinterpaste für Anwendungen in der Leistungselektronik

Die überragende Wärmeleitfähigkeit der Sinterpaste mAgic DA295A ermöglicht den Betrieb von Leistungselektronik bei höheren Temperaturen und verlängert die Gerätelebensdauer. mAgic DA295A ist eine drucklose Sinterlösung für niedrige Temperaturen, die hervorragende Die-Attach-Eigenschaften für Hochleistungsanwendungen mit hoher Zuverlässigkeit bietet. Die verbesserte Mikro-Ag-Formulierung sorgt für ein breiteres Prozessfenster und niedrigere Gesamtbetriebskosten.

Leistungshalbleiter haben die anspruchsvolle Aufgabe, Leistung und Zuverlässigkeit zu vereinen. Eine höhere Leistungsdichte führt dazu, dass die Geräte bei höheren Temperaturen arbeiten, was sich auf die Lebensdauer auswirkt.

Um diese Herausforderungen zu überwinden, braucht es neue, innovative Verbindungsmaterialien. Dank der Formulierung mit patentierter Mikro-Ag-Technologie sintert mAgic DA295A bei einer niedrigen Temperatur von 200 ⁰C. So entsteht eine robuste Die-Attach-Schicht aus reinem Silber mit hoher Wärmeableitung im Vergleich zu herkömmlichen Löt- und Klebstoffen.

Die steigende Komplexität von Halbleitern stellt eine wachsende Herausforderung bei der Bestückung dar. DA295A ermöglicht durch die Anpassung an aktuelle Herstellungsprozesse eine einfachere Verarbeitung und bietet somit mehr Flexibilität in der Kundenanwendung.

Die hervorragende Wärmeleitfähigkeit von mAgic DA295A ermöglicht den Betrieb von Leistungsbauelementen bei erhöhten Temperaturen und verlängert somit die Lebensdauer der Bauelemente. Es eignet sich für Leistungshalbleiter mit hoher Leistung und Zuverlässigkeit, wie zum Beispiel RF-Leistungsverstärker, sowie für diskrete Leistungsbauelemente wie Power-MOSFETs, Dioden und Thyristoren.

Geräte:

• Netzschalter

Anwendungen:

• RF-Leistungsverstärker