Produkte und Lösungen

Wir sind einer der führenden Anbieter von Materiallösungen für die Electronics Packaging- und Komponentenindustrie in den Bereichen Leistungselektronik, Advanced Semiconductor Packaging und Automobilelektronik. Zu unseren Kernkompetenzen gehören Bonddrähte, Assembly Materials, Dickschichtpasten, Substrate und deren Integration in perfekt aufeinander abgestimmten Systemen.

Unser Produktportfolio

Klebstoffe

Entdecken Sie, wie unsere leitfähigen Klebstoffe und SMT-Klebstoffe Ihre Produktionsanforderungen erfüllen.

Bonddrähte

Lesen Sie mehr über unser Angebot an Hochleistungs-Bonddrähten, von Dickdrähten bis hin zu Bändern.

Die Top System

Lesen Sie mehr über die verbesserte Leistung und die höheren Sperrschichttemperaturen des Die Top Systems (DTS®).

Metall-Keramik-Substrate

Entdecken Sie unsere Metall-Keramik-Substrate und erfahren Sie, wie sie Leistungselektronik von Low-Power bis hin zu den anspruchsvollsten Anwendungen ermöglichen.

Heraeus Electronics Silicone Nitride (Si3N4)

Sinterpasten

Erfahren Sie, warum die Sinterwerkstoffe mAgic und magiCu sowohl für das Drucksintern als auch für das drucklose Sintern geeignet sind.

Lotmaterialien

Entdecken Sie, wie Lotmaterialien in hochvolumigen Fertigungsumgebungen effizient arbeiten.

Dickschicht-Technologie

Erfahren Sie mehr über die bewährte Zuverlässigkeit der Dickschichttechnologie.

Technologie- und Anwendungszentren

Entdecken Sie, wie Sie die Zeit bis zur Markteinführung verkürzen können, indem Sie unsere Technologie- und Anwendungszentren, unser umfassendes Know-how und unseren Vor-Ort-Support nutzen.