Standard- und Ag-freie Si3N4-AMB-Substrate
Condura®.prime und Condura®.ultra
Hohe Wärmeleitfähigkeit
Hervorragende Biegefestigkeit
Ausgezeichnete Bruchzähigkeit
Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (Coeffcient of Thermal)
Kostengünstige, Ag-freie AMB Substrate (Condura®.ultra)
Hohe Wärmeleitfähigkeit und mechanische Robustheit für anspruchsvolle Anwendungen
Unsere Si3N4 AMB-Substrate (Active Metal Brazed), einschließlich Condura®.prime und Condura®.ultra, bieten eine hervorragende Wärmeableitung und eine längere Lebensdauer der Module. Diese Substrate zeichnen sich durch ihren geringen Wärmewiderstand und ihre hohe mechanische Robustheit aus. Unsere Produkte wurden speziell für Anwendungen entwickelt, die eine hohe Wärmeleitfähigkeit und Langlebigkeit erfordern, und erweitern diesen robusten Rahmen auf eine Vielzahl von Anwendungen.
Die Heraeus-Substrate Condura®.prime und Condura®.ultra eignen sich für anspruchsvollste Anwendungen und insbesondere für Leistungselektronikmodule mit hoher Leistungsdichte. Sie erfüllen hohe Anforderungen an thermische Leistung und Zuverlässigkeit.
Anwendungsgebiete umfassen:
-
Traktionswechselrichter in Elektrofahrzeugen
- DC/DC-Wandler in Elektrofahrzeugen
- On-Board-Ladegeräte in Elektrofahrzeugen
Kurzinfos
Keramikdicke: 0,25 mm / 0,32 mm
Kupferdicke: 0,30 mm / 0,50 mm / 0,80 mm
Oberflächenbeschaffenheit: blankes Cu, Ni, NiAu, ganz oder teilweise Ag
Lieferung als Einzelstück oder Masterkarte
