Condura® – Metall-Keramik-Substrate
Heraeus Electronics bietet ein umfassendes Portfolio an Metall-Keramik-Substraten, um den vielfältigen Anforderungen des Leistungselektronikmarktes gerecht zu werden, angefangen bei Anwendungen mit geringer Leistung bis hin zu den anspruchsvollsten Industrien.
Das Condura®-Portfolio besteht aus Aluminiumoxid (Al2O3) direkt verkupferten (DCB) Substraten (Condura®.classic und Condura®.extra) sowie aus Siliziumnitrid (Si3N4) aktivmetallgelöteten (AMB) Substraten (Condura®.prime und Condura®.ultra).
Metall-Keramik-Substrate werden in Leistungselektronikmodulen verwendet, um mehrere Halbleitergeräte wie SiC-MOSFETs oder Si-IGBTs und Si-Dioden anzubringen und zu verbinden. Das keramische Substrat dient als Isolierschicht und die Kupfermetallisierung gewährleistet eine gute elektrische und thermische Leitfähigkeit. Deren ausgezeichnete thermische und mechanische Eigenschaften sind entscheidend, um Wärme effizient von den Halbleitergeräten abzuführen und einen zuverlässigen Modulbetrieb unter Bedingungen thermischer Zyklen zu gewährleisten.
Erfahren Sie mehr über unsere Condura®-Metallkeramik-Substrate und sehen Sie, wie sie Ihre Anwendungen in den Bereichen Industrie, Automobil und neue Energien verbessern können.
