Standard- & Zirkon-dotierte Al2O3-DCB-Substrate
Condura®.classic & Condura®.extra
Gute thermische und mechanische Eigenschaften
Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE)
ZTA-DCB-Substrate (Condura®.extra) bieten eine noch höhere Biegefestigkeit, während die Wärmeleitfähigkeit mit der von Al2O3-DCB-Substraten vergleichbar ist
Das Direct Copper Bonding Substrat (DCB, auch bekannt als DBC) ist der seit langem bewährte Standard für Leistungselektronikmodule in der Industrie, für Haushaltsgeräte und für Anwendungen im Bereich der erneuerbaren Energien.
Unter der Marke Condura® .extra bietet Heraeus Electronics zirkoniumdioxid-gehärtete Substratlösungen an, die nicht nur hervorragende mechanische, sondern auch verbesserte thermische Eigenschaften aufweisen und damit für anspruchsvolle Umgebungen geeignet sind. Die Versionen Condura®.classic und Condura®.extra sind für unterschiedliche Anwendungen geeignet.
Unsere Condura®.classic- und Condura®.extra-Substrate haben ein hervorragendes Verhältnis zwischen Leistung und Kosteneffizienz. Sie sind eine ausgezeichnete Wahl für die meisten industriellen und erneuerbaren Energieanwendungen.
Zu diesen Anwendungen gehören zum Beispiel:
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Antriebe für Elektromotoren
- Fabrikautomation/Robotikanwendungen
- Aufzüge
- Gabelstapler
- Klimaanlagen, Kompressoren, Wasserpumpen
- Solarwechselrichter
- Windkraftanlagen
Kurzinfos
Keramikdicke: 0,25 mm / 0,32 mm / 0,38 mm / 0,63 mm
Kupferdicke: 0,20 mm / 0,25 mm / 0,30 mm / 0,40 mm
Oberflächenbeschaffenheit: blankes Cu, Ni, Ni/Au
Lieferung als Einzelstück oder Masterkarte
