Kupfer-Power-Bonddrähte
- copper.jpg "Heraeus Electronics Thick Wires (>75µm) Copper")
PowerCu Soft bietet eine hervorragende Bondbarkeit durch extreme Weichheit und minimalen Verformungswiderstand
Durchgehend feinkörnige Struktur
Außerordentliche thermische Stabilität
Minimale elektrische Widerstandsfähigkeit
Breites Bondprozessfenster
Erhöhte Produktivität durch spezielle Heraeus-Spulen, die für Extralänge sorgen
Hohe Zuverlässigkeit in Langzeit- und Zuverlässigkeitstests sowie Erfüllung gesetzlicher Anforderungen wie REACH und RoHS
Kupfer als Verbindungsmaterial bietet eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit und Schaltstromwerte. Die PowerCu Soft Drähte und Bänder bieten eine herausragende Langzeitzuverlässigkeit und robuste Verbindungen, die Herausforderungen im Zusammenhang mit thermischem Management, Robustheit, Miniaturisierung, Gewichtsreduktion und erhöhter Zuverlässigkeit adressieren, insbesondere für Hochspannungs-Module- und Systeme. Unser einzigartiger Fokus auf dickere Bonding-Drähte vereinfacht und optimiert die Produktionsprozesse für eine effiziente und kostengünstige Fertigung.
Anwendungen:
-
Motor- und Getriebesteuerungssysteme
- Leistungselektronik für Elektro- und Hybridfahrzeugantriebe
- Generatorsteuerung
- SiC-Technologie zur Reduzierung von Stromverlusten
- GaN-basierte Elektronik
- Modernste IGBT-Module für Antriebe und Stromversorgungen
- Wechselrichter für erneuerbare Energiequellen
- Transportsysteme
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