Kupfer-Bondbänder für Leistungsbauelemente
-copper.jpg "Heraeus Electronics Thick Ribbons (>75µm) Copper")
Hervorragende Bondbarkeit durch extreme Weichheit und minimalen Verformungswiderstand
Durchgehend feinkörnige Struktur
Außerordentliche thermische Stabilität
Minimaler elektrischer Widerstand
Breites Bonding-Prozessfenster
Erhöhte Produktivität durch spezielle Spulen von Heraeus Electronics, die für Extralänge sorgen
Potenzial für eine Verbesserung von UPH durch Aufrüstung von Drähten zu Bändern
Hohe Zuverlässigkeit in Lebensdauer- und Zuverlässigkeitstests sowie Erfüllung gesetzlicher Anforderungen wie REACH und RoHS
Als leitendes Interconnect-Material bietet Kupfer hervorragende elektrische Leitfähigkeit und Schaltstromwerte. Die PowerCu-Drähte- und Bänder bieten eine ausgezeichnete Langzeit-Zuverlässigkeit und robuste Verbindungen und bewältigen Herausforderungen in den Bereichen Thermomanagement, Robustheit, Miniaturisierung, Gewichtsreduzierung und verbesserte Zuverlässigkeit, insbesondere für Hochspannungsmodule- und systeme. Unser einzigartiger Fokus auf Dickbonddrähte neben anderen Produkten der Leistungselektronik vereinfacht und optimiert die Produktionsprozesse für eine effiziente und kostengünstige Fertigung.
Anwendungen:
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Motor- und Getriebesteuerungssysteme
- Leistungselektronik für Elektro- und Hybridfahrzeugantriebe
- Generatorsteuerung
- SiC-Technologie zur Reduzierung von Stromverlusten
- GaN-basierte Elektronik
- Modernste IGBT-Module für Antriebe und Stromversorgungen
- Wechselrichter für erneuerbare Energiequellen
- Transportsysteme
-aluminium.jpg "Heraeus Electonics Thick Ribbons (>75µm) Aluminium")
