Bonddrähte aus Silber
Signifikante Materialkosteneinsparungen im Vergleich zu Goldbonddrähten
Genau auf die Anwendungsanforderungen abgestimmte Konfiguration: gute Reflektivität für LED-Geräte
Dank des weichen FAB (Free Air Ball) bei pad-empfindlichen Anwendungen einsetzbar
MTBA und UPH so gut wie bei Golddrähten
Gute Bondbarkeit sowohl mit N2 als auch mit Formiergas
Bei höchsten Verarbeitungsgeschwindigkeiten anwendbar
Erhöhte Zuverlässigkeit für IC- und LED-Packaging
AgUltra-HR®-Bonddrähte wurden speziell entwickelt, um verlängerten Prüfintervallen zur Messung der Zuverlässigkeit bei Temperaturschwankungen, unter Hochtemperatur-Lagerbedingungen sowie in hochbeschleunigten Belastungstests (HAST) standzuhalten
Silberbonddrähte wurden entwickelt, um eine ideale Kombination aus erheblicher Kostenreduzierung gegenüber Gold und den für empfindliche Geräte erforderlichen Bondeigenschaften zu bieten. Sie zeichnen sich durch hohe Zuverlässigkeit und hervorragende Bondbarkeit aus. Mit einem Durchmesser von 0,6 mil / 15 Mikrometern eignen sie sich für kleine Strukturen bzw. Ultra-Fine-Pitch-Anwendungen.
Anwendungen:
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Computer:
- PC
- Tablets
- Server & Systeme
- Verbraucherelektronik:
- Smartphones & Telefone
- Fernseher
- Bildverarbeitungsgeräte
- Tragbare Elektronik (Wearables)
- LED
- Kommunikation:
- WLAN/kabellos
- Verkabelt
- Satellit
- NFC
-aluminium.jpg "Heraeus Electronics Fine Wires (<75µm) Aluminium")
