Kupfer und kupferbeschichtete Bonddrähte

Kupfer-Bonddrähte erfreuen sich wachsender Beliebtheit als Mittel zur Herstellung von Verbindungen in einer elektronischen Baugruppe, aufgrund ihrer niedrigeren Kosten im Vergleich zu Materialien wie Gold sowie ihrer hohen elektrischen und thermischen Leitfähigkeit und ihrer guten Zuverlässigkeit bei hohen Temperaturen. In vielen Anwendungen kann Kupferdraht-Bonding eine bessere Leistung und Zuverlässigkeit bieten als Golddraht-Bonding.

Heraeus Electronics Kupfer-Bonddrähte sind in vielen Fällen eine gute Alternative zu teuren goldbasierten Lösungen. Mit ihren geringen Durchmessern (0,6 mils oder 15 µm) eignen sie sich für sehr kleine Strukturen mit ultratiefer Pitch während des Keil- und Kugelbondens. Wir bieten auch legierte Kupfer-Bonddrähte, bei denen Legierungselemente zum blanken Cu-Draht hinzugefügt werden, wie beispielsweise beim CuPd / AFPC Core Cu-Draht. Diese Kupfer-Bonddrähte zeichnen sich durch hohe Zuverlässigkeit und sehr gute Bondbarkeit aus.                                                          
Kupfer-Bonddrähte eignen sich hervorragend für das Bonden in einem Kugel- / Keil-Bond-Prozess bei Verwendung einer reduzierten Schutzgasatmosphäre. Cu-Draht-Bonding ist auch für den Keil / Keil-Bonding-Prozess geeignet.

Anwendungen:

• Computer:

  • PC
  • Tablets
  • Servers & systems
• Verbraucherelektronik:
  • Smartphones & Telefone
  • Fernseher
  • Bildverarbeitungsgeräte
  • Tragbare Elektronik (Wearables)
• Automobilindustrie:
  • Karosserie
  • Sicherheit
  • Infotainment
  • Chassis
  • Powertrain
  • Sicherheit
• Kommunikation:
  • WLAN/kabellos
  • Verkabelt
  • Satellite
  • NFC
• Energie:
  • Generation
  • Übertragung & Verteilung
  • Lagerung