Aluminium Wedge Bonddraht mit kleinem Durchmesser
Hervorragende elektrische und Wärmeleitfähigkeit
Relativ hoher Schmelzstrom, entwickelt für Chip-on-Board (COB)-Anwendungen
Hervorragende Bondbarkeit durch eine homogene chemische Zusammensetzung, stabile mechanische Eigenschaften und glatte und saubere Drahtoberflächen
Hochgradig zuverlässiger Aluminium-Bondingdraht für Fine-Pitch-Anwendungen, kompatibel mit Aluminiumgehäuse-Metallisierung
Bonding bei Raumtemperatur und geringer Energie, um Schäden an empfindlichen Geräten zu vermeiden und gleichzeitig hochintegrierte Alu-Bonds zu gewährleisten
Drei Härtegrade zur Auswahl
Aluminium-Bonddraht ist in vielen verschiedenen Konfigurationen für eine breite Palette von Wedge-Bonding-Anwendungen erhältlich.
Der von Heraeus Electronics angebotene Aluminium Wedge Bonddraht mit kleinem Durchmesser wird aus einer hochwertigen AlSi-Legierung hergestellt und trägt den Markennamen AlSi. Er wird hauptsächlich in Kraftfahrzeugen, Unterhaltungselektronik und Computern eingesetzt.
Im Gegensatz zum schweren Aluminiumdraht, der für die Stromübertragung verwendet wird, ist der feine Aluminium-Bondddraht für die Signalübertragung und -verarbeitung gedacht. Er wird üblicherweise für Chip-On-Board (COB)-Anwendungen verwendet. AlSi-Drähte aus einer Aluminiumlegierung sind mit dem Aluminium der IC-Bondpads kompatibel, insbesondere bei Anwendungen mit kleinem Pitch. Aluminium-Bondddraht kann leicht und kostengünstig bei Raumtemperatur gebondet werden und ist daher ideal, um hochintegrierte Verbindungen zu bilden und Schäden an empfindlichen Geräten zu vermeiden. Die elektrischen und thermischen Leitfähigkeitseigenschaften von AlSi sind zudem hervorragend für ein breites Anwendungsgebiet geeignet.
Computer: