Feinmetall-Bondbänder
Vielfältiges Portfolio, das genau Ihren spezifischen Anwendungsanforderungen entspricht
Breites Sortiment an Packaging-Optionen, die Ihre Spulanforderungen erfüllen und Ihre Produktivität steigern
Hohe Maßgenauigkeit
Homogene chemische Zusammensetzung im gesamten Produkt
Saubere, glatte Oberflächenfinishs
Effiziente Wärmeableitung
Hohe Zuverlässigkeit, bestätigt durch Belastungs- und Stabilitätsprüfungen
Kundenspezigische Fertigung nach Ihren Spezifikationen
Bondbänder sind eine gängige Interconnect-Methode für Mikrowellen und RF-Multi-Chip-Module (MCM) und weisen eine gute Wärmeableitung und einen geringen Scheinwiderstand (Impedanz) auf. Heraeus Electronics stellt feine Bänder aus verschiedenen Metallen her, die nach genauen Spezifikationen angepasst werden können. Goldbondbänder eignen sich besonders gut für hochzuverlässige Anwendungen; alle unsere Bänder haben dieselbe Breite und können auch mit anderen Metallen beschichtet werden. Dank der kontrollierten Reinheit und Additive besitzen die Feinmetall-Bondbänder von Heraeus Electronics eine homogene Zusammensetzung, stabile mechanische Eigenschaften und saubere Oberflächen, die den Herausforderungen des Wärmemanagements, der Miniaturisierung und der Gewichtsreduzierung gerecht werden.
Flachbänder von Heraeus sind vielseitige Lösungen, die für Hochleistungsanwendungen entwickelt wurden. Diese Bänder ermöglichen eine präzise Energieübertragung und exzellente Wärmeableitung. Mit einem Fokus auf Zuverlässigkeit und Effizienz eignen sich Flachbänder von Heraeus hervorragend für Industrien wie Elektronik, Telekommunikation und Automobil. Vertrauen Sie Heraeus Electronics, wenn es um hervorragende Lösungen für Flachbänder geht, die Ihren Anforderungen genauestens entsprechen.
Anwendungen:
-
Mobilfunk
- Fernsehen
- Mikrowellen- und Hochfrequenzgeräte
- Optoelektronik
- Radartechnologie
- Antennen
- Luftfahrt
- Militär
