SMT-Kleber mit hoher Anfangsfestigkeit für Hochgeschwindigkeits-Produktionsprozesse
Hohe Anfangsfestigkeit für High-Speed-Produktionsprozesse sowohl während der Aushärtung als auch während des Lötprozesses
Hervorragende Adhäsion sowohl bei Standard- als auch bei schwierig zu verklebenden Bauteilen
Lösungsmittelfreier, wärmehärtender Einkomponenten-Klebstoff
Hoher Oberflächenisolationswiderstand (SIR)
Halogenfreie Serie erhältlich
Einkomponentenkleber für zahlreiche Anwendungen
Das Surface-Mount-Technology-Klebstoff-Portfolio bietet Kleber, die mit hervorragenden Eigenschaften während sowie nach dem Lötvorgang überzeugen.
Bei der schnellen Bestückung in der Surface-Mount-Technologie (SMT) wird industrieller Klebstoff mit hoher Anfangsfestigkeit verwendet, um die Verschiebung von Bauteilen bis zum Löten zu vermeiden.
Heraeus Electronics SMT-Kleber sind einkomponentige, lösungsmittelfreie, wärmehärtende Klebstoffe. Sie bieten hervorragende Adhäsion sowohl bei Standard- als auch bei schwierig zu verklebenden Bauteilen. Beste Dosiereigenschaften ermöglichen einen maximalen Durchsatz und geringere Betriebskosten. Sie sind für alle gängigen Anwendungsmethoden wie Drucken, Dosieren, Pin-Transfer und Jetten geeignet.
Anwendungen:
- Motorsteuerung (ECU)
- Getriebesteuerungen
- Bremse (ABS)
- Lenkung und Stabilitätssysteme (ABS, ESP)
- Smartphones und Tablets
- Bildverarbeitungsgeräte
- Server und Systeme
- Kameramodul
- LED
| Product Name | Application Method | Curing Temperature | Color | Application | Downloads |
|---|---|---|---|---|---|
| PD955PY | Printing | 3 min / 125 °C (Standard Curing) | Yellow | Attachment of SMT components onto PCBs and for use on bare substrates with high green strength | Technical Data Sheet PD955Y |
| PD955PRM | Printing | 3 min / 125 °C (Standard Curing) | Pink | Attachment of SMT components onto PCBs and for use on bare substrates with high green strength | Technical Data Sheet PD955PRM |
| PD955M | Dispensing | 3 min / 125 °C (Standard Curing) | Red | Attachment of SMT components onto PCBs and for use on bare substrates with high adhesion on difficult to glue components | Technical Data Sheet PD955M |
| PD205A-Jet | Jetting | 3 min / 125 °C (Standard Curing) | Red | Attachment of SMT components onto PCBs and for use on bare substrates for jetting applications | Technical Data Sheet PD205A-Jet |
