Leitkleber für anspruchsvolle Anwendungen
Hervorragende elektrische und thermische Leistung
Gebrauchsfertige Einkomponentenlösung für einfaches und stabiles Verarbeiten
Hohe Beständigkeit dank hervorragender Thermozyklusleistung
Lösungsmittelfreie und bleifreie Leitkleber
Serien mit Aushärtung bei niedriger Temperatur
Einkomponenten-Epoxidklebstoffe, die Herausforderungen der Industrie meistern
Heraeus Electronics bietet einen einkomponentigen, wärmehärtenden Epoxidklebstoff mit hervorragenden Eigenschaften, die den Herausforderungen der Industrie gewachsen sind.
Unsere lösungsmittel- und bleifreien, industriellen Leitklebstoffe ermöglichen einfache und stabile Herstellungsprozesse und sind für Dosier- und Druckanwendungen erhältlich.
Der leitfähige Klebstoff bietet hervorragende Leitfähigkeit bei hoher Beständigkeit.
Anwendungen:
-
Motorsteuerung (ECU)
- Getriebesteuerungen
- Bremse (ABS)
- Lenkung und Stabilitätssysteme (ABS, ESP)
- Blutzuckermessgeräte
| Product Name | Application Method | Curing Temperature | Application | Downloads |
|---|---|---|---|---|
| PC3000 | Screen Print | 10 min / 150 °C or 20 min / 120 °C (Standard Curing) |
Hybrid circuit attachment of dies, SMT / SMD component on LTCC / ceramic for automotive applications. | Technical Data Sheet PC3000 |
| PC3001 | Dispense | 10 min / 150 °C or 20 min / 120 °C (Standard Curing) |
Hybrid circuit attachment of dies, SMT / SMD component on LTCC / ceramic for automotive applications. | Technical Data Sheet PC3001 |
| PC3002 | Stencil Print | 10 min / 150 °C or 20 min / 120 °C (Standard Curing) |
Hybrid circuit attachment of dies, SMT / SMD component on LTCC / ceramic for automotive applications. | Technical Data Sheet PC3002 |
| PC3601 | Dispense | 3 min / 90 °C or 5 min / 80 °C (Low Temperature Curing) |
Die & passive component attach on PCB for automotive applications (also components) camera modules. | Technical Data Sheet PC3601 |
