Produkte und Lösungen
Wir sind einer der führenden Anbieter von Materiallösungen für die Electronics Packaging- und Komponentenindustrie in den Bereichen Leistungselektronik, Advanced Semiconductor Packaging und Automobilelektronik. Zu unseren Kernkompetenzen gehören Bonddrähte, Assembly Materials, Dickschichtpasten, Substrate und deren Integration in perfekt aufeinander abgestimmte Systeme.
