Die magiCu PE401 von Heraeus Electronics stellt einen bedeutenden Fortschritt in der Die-Attach-Technologie dar. Als eine silberfreie (Ag-freie) Kupferdrucksinterpaste setzt die magiCu PE401 neue Maßstäbe für Materialien, die in der Leistungselektronik verwendet werden. Diese innovative Formulierung adressiert die Herausforderungen, die bei der Herstellung von Leistungselektronikgeräten auftreten, und bietet eine zuverlässige, effiziente und leistungsstarke Lösung.
Die magiCu PE401 ist darauf ausgelegt, den Die-Attach-Prozess mit ihrer niedrigen Sintertemperatur von 260°C und einer kurzen Sinterzeit von nur 5 Minuten zu optimieren. Zudem ist die Paste für einen Nassbestückungsprozess entwickelt worden, welcher den Prozess beschleunigt und das Oxidationsrisiko minimiert. Diese Eigenschaften ermöglichen es den Herstellern, den Durchsatz erheblich zu verbessern und die Zykluszeiten zu verkürzen, was die gesamte Produktionsleistung erhöht. Zusätzlich gewährleistet die magiCu PE401 eine konstante und zuverlässige Verbindungsformung, was zur Qualität und Zuverlässigkeit von Leistungselektronikgeräten beiträgt.
Mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit und Kompatibilität mit Standardproduktionsprozessen bietet die magiCu PE401 hochleistungsfähige Die-Attach-Lösungen, die den strengen Qualitätsstandards der Branche entsprechen. Diese innovative Sinterpaste unterstützt nicht nur die Entwicklung zuverlässiger und robuster Verbindungen, sondern steigert auch die Effizienz der Fertigungsprozesse.
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