Die Microbond® SMT660 Serie von Heraeus Electronics bietet der Automobilindustrie einen innovativen Ansatz für hochzuverlässige und kostengünstige Lötlegierungen. Diese Lösung ermöglicht es den Herstellern, wettbewerbsfähige Gesamtbetriebskosten (TCO) aufrechtzuerhalten und gleichzeitig die neuen Anforderungen der Branche zu erfüllen.
Das Flussmittel Microbond® SMT660 bietet in Kombination mit verschiedenen Legierungen eine außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit und unterstreicht damit das Engagement von Heraeus bei der Entwicklung innovativer Lötmaterialien für die Automobilelektronik.
Die Microbond SMT660-Serie bietet eine außergewöhnliche Reflow-Leistung und zeichnet sich durch seine hervorragende Eignung für den Reflow-Prozess aus, ohne dass zusätzlicher Stickstoff (N2) benötigt wird. Diese Eigenschaft minimiert effektiv die Fehlerrate und trägt zu einer Reduzierung der Gesamtbetriebskosten (TCO) für die Hersteller bei. Die Innovation von Heraeus Electronics fügt sich nahtlos in das Streben der Industrie nach Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz ein und macht das Microbond SMT660 zu einem unverzichtbaren Produkt für den Automobilsektor.
Die 2005 ins Leben gerufenen GLOBAL Technology Awards haben sich zu einem Branchenstandard entwickelt, mit dem außergewöhnliche Standards und bahnbrechende Lösungen in der weltweiten SMT- und Advanced-Packaging-Industrie gewürdigt werden. Mit dem Preis werden Unternehmen und Einzelpersonen ausgezeichnet, die die Branche mit ihren herausragenden Innovationen kontinuierlich vorantreiben
Heraeus Electronics bleibt an der Spitze der Innovation, verschiebt kontinuierlich Grenzen und führt Lösungen ein, die es Herstellern ermöglichen, in einem dynamischen und sich entwickelnden Markt erfolgreich zu sein.
