Die mAgic® PE360 Silber-Sinterpaste setzt einen neuen Maßstab beim Sintern von großen Flächen und bietet eine verbesserte thermische Leistung im Vergleich zu herkömmlichen Lötmethoden. Die Paste gewährleistet eine äußerst zuverlässige Verbindung mit außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit und überwindet so die Grenzen herkömmlicher Verbindungstechniken. Blei- und halogenfrei stellt die mAgic® PE360 die Einhaltung gesetzlicher Vorschriften sicher, ohne dabei Leistung oder Zuverlässigkeit einzuschränken.
Eine bedeutende Herausforderung bei der Einführung von Sintern für das Aufbringen von Leistungsmodulen liegt in der effektiven Bearbeitung großer Flächen. Die neue mAgic® PE360 geht diese Herausforderung mit ausgezeichneter Verarbeitbarkeit und hervorragendem Trocknungsverhalten an, wodurch eine Hohlraumbildung in der Pastenschicht minimiert wird. Ihre Fähigkeit, bei sehr niedrigem Druck und Temperaturniveau zu sintern, macht sie ideal für die Sinterung gemoldeter Leistungsmodule und vereinfacht den Herstellungsprozess im Vergleich zu herkömmlichen Pasten für das Chip sintern.
Diese Verbindung zwischen Substrat und Bodenplatte bzw. Kühlkörper bietet eine verbesserte thermische Leistung und ermöglicht es Herstellern von Leistungsmodulen und -systemen, durch den Wechsel auf Sintern Effizienz und Leistung zu steigern. Mit einer typischen Wärmeleitfähigkeit von ≥ 200 W/mK und ausgezeichneter Zuverlässigkeit für Großflächensinterverbindungen setzt dieses Produkt neue Maßstäbe bei Qualität und Leistung. Speziell für optimierte Sinteranwendungen von Modul-Befestigungen zugeschnitten, unterstützt die mAgic PE360 Silber-Sinterpaste sowohl die trockene als auch die nasse Platzierung und Drucksintern bei Temperaturen von ≥ 200°C.
Als ein Pionier in der Branche startet Heraeus Electronics in die nächste Ära der Modul-Befestigung und ist eines der ersten Unternehmen, die ein marktreifes Produkt für diese Anwendung präsentiert. Heraeus Electronics besitzt umfangreiche Erfahrung und Expertise in der Großflächensinterung und bietet erstklassige Unterstützung sowie Dienstleistungen an, um Kunden bei der effektiven Implementierung dieser zukunftsweisenden Technologie zu unterstützen.
Florian Seifert, Global Product Manager bei Heraeus Electronics, wird im Rahmen der Messe am Mittwoch, den 12. Juni 2024 um 10 Uhr, auf der Bühne der „E-Mobility & Energy Storage Zone“ einen Vortrag mit dem Titel “Löten vs. Sintern für Modul-Befestigungen” halten. Dieser Vortrag wird die Vorteile dieser Sintertechnologie vertiefen, wichtige Erfolgsfaktoren für das Modul-Sintern untersuchen und Heraeus Electronics' neue Lösung für diese Anwendung präsentieren.
