Heraeus Electronics ist sich der Notwendigkeit bewusst, dass die Halbleiter-Packaging-Industrie und die damit verbundenen Technologien den sich schnell entwickelnden und zunehmend komplexen elektronischen Produkten gerecht werden müssen, die in der 5G-Kommunikation, dem Internet der Dinge, AR und intelligenten Wearables, Elektrofahrzeugen und anderen Verbraucher- oder Industrieanwendungen eingesetzt werden. Da die Zahl der Komponenten in Halbleitergehäusen wie dem System-in-Package (SiP) ständig steigt, während die Gehäusegröße abnimmt, werden höhere Leistungen und kleinere Formfaktoren gefordert. Um den Anforderungen der heutigen Elektronikindustrie gerecht zu werden, werden Lötmaterialien benötigt, die winzige und zuverlässige Verbindungen mit einer nahezu Null-Fehler-Quote herstellen können.
Heraeus Electronics wird seine neuesten innovativen Lösungen vorstellen, die auf die Maximierung des Ertrags, die Miniaturisierung und die Bewältigung von Defektproblemen abzielen. Zu diesen Lösungen gehören Welco™ AP520 und AP500X.
Welco™ AP520, eine hochmoderne wasserlösliche Typ-7-Druckpaste, wurde entwickelt, um die Herausforderungen der Miniaturisierung zu meistern. Mit ihrer Fähigkeit, winzige, zuverlässige Verbindungen mit minimalen Defekten zu erzeugen, ist Welco™ AP520 ideal für Fine-Pitch-Komponenten und Flip-Chip-Attach-Anwendungen. Seine außergewöhnliche Pastenabgabe bis zu einem Pitch von 90 µm sowie seine geringe Void-Performance und das Fehlen von Spritzern machen es zu einer herausragenden Wahl für System-in-Package-Anwendungen der nächsten Generation in den Bereichen 5G-Kommunikation, intelligente Wearables und Elektrofahrzeuge.
Welco™ AP500X, ein wasserlösliches, halogenfreies, klebriges Flussmittel, bietet spezielle Lösungen für Flip-Chip-Attach- und BGA-Attach-Anwendungen mit ultrafeinem Bump-Pitch. Durch die sorgfältige Beseitigung von Defekten wie kalten Verbindungen, Kriechen des Lots und Delaminierung durch Unterfüllung gewährleistet AP500X die Zuverlässigkeit moderner Halbleitergehäuse.
Darüber hinaus bietet Heraeus Electronics im Rahmen seines Engagements für Nachhaltigkeit ein Portfolio mit Goldbonddraht aus 100 % recyceltem Gold und Welco™-Lotpasten aus 100 % recyceltem Zinn an. Diese Materialien entsprechen den Standards der Responsible Materials Initiatives (RMI) und IS014021:2016 und spiegeln das Engagement von Heraeus Electronics für den Umweltschutz wider.
Maskenlose selektive Metallbeschichtungen: Prexonics® ist die neue Komplettlösung von Heraeus Printed Electronics, die partikelfreie Silbertinte und einen Tintenstrahldrucker für hervorragende EMI-Abschirmung durch maskenlose selektive Beschichtung kombiniert. Sie bietet perfekt aufeinander abgestimmte Geräte, Silbertinte und Prozesse, um eine optimale Abschirmwirkung zu erzielen und bietet Designflexibilität für unterschiedliche Musterlayouts. Die Anlage erfüllt die Standards der Halbleiterindustrie, und ihre Massenproduktionstauglichkeit ist erwiesen. Alle Prozessschritte sind automatisiert und inline: Vorbehandlung der Bauteile, Inkjet-Druck der MOD-Metalltinte und Sintern zu einer metallischen Silberschicht.
Heraeus Electronics lädt die Besucher ein, den Stand L0200 (TaiNex Halle 1, 4F) auf der SEMICON Taiwan 2023 zu besuchen, um das gesamte Produkt-Portfolio kennenzulernen.