Die Lötlegierung Microbond® SMT660 Innolot® 2.0 von Heraeus Electronics ist ein innovativer Ansatz für hochzuverlässige und kostengünstige Lötlegierungen in der Automobilindustrie. Diese Lösung ermöglicht es den Herstellern, wettbewerbsfähige Gesamtbetriebskosten (TCO) aufrechtzuerhalten und gleichzeitig die neuen Anforderungen der Branche zu erfüllen.
"Der Mexico Technology Award ist ein Beweis für das Engagement von Heraeus Electronics, Innovation und Exzellenz in der Automobilbranche voranzutreiben", sagte Manu Vaidya, Global Product Manager bei Heraeus Electronics. "Unser Flussmittel Microbond® SMT660 in Kombination mit der bekannten Innolot®- oder der neuen Innolot® 2.0-Legierung bietet außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit, was unser Engagement für innovative Klebematerialien in der Automobilelektronik weiter untermauert."
Der Kern des Sieges von Heraeus Electronics ist die bemerkenswert hohe Kriechfestigkeit der Microbond® SMT660 Serie. Diese Eigenschaft führt zu verlängerten Produktlebenszyklen auch bei höheren Betriebstemperaturen.
Eines der herausragenden Merkmale der Microbond® SMT660-Lotpastenserie ist ihre außergewöhnliche Reflow-Leistung. Diese Lötpaste zeichnet sich insbesondere dadurch aus, dass sie im Reflow-Prozess ohne zusätzlichen Stickstoff (N2) auskommt, was die Fehlerquote effektiv minimiert und zu einer Reduzierung der Gesamtbetriebskosten (TCO) für die Hersteller beiträgt.
Mit den Mexico Technology Awards werden die neuesten Innovationen gewürdigt, die in den letzten 12 Monaten in Mexiko von OEM-Fertigungsanlagen und Materiallieferanten produziert wurden. Weitere Informationen finden Sie unter 2024 Mexico Technology Awards Accepting Entries – Mexico EMS.
Heraeus Electronics steht weiterhin an der Spitze der Innovation, verschiebt kontinuierlich Grenzen und führt Lösungen ein, die es den Herstellern ermöglichen, in einem dynamischen und sich entwickelnden Markt erfolgreich zu sein.
