Sintern ist eine Chip-Verbindungsmethode, die aufgrund ihrer Fähigkeit, die Zuverlässigkeit zu erhöhen und den thermischen Widerstand der Chip-Befestigung zu verringern, in Anwendungen der Leistungselektronik immer häufiger eingesetzt wird.
Diese Methode kann jetzt auch als Ersatz für herkömmliche Al-Draht-Bondverbindungen zu den Source-Pads auf der Oberseite des Chips verwendet werden, wenn es mit Lösungen wie dem Die Top System (DTS®) von Heraeus Electronics eingesetzt wird.
Das Sintern erfordert innovative Prozesse, die erhöhte Temperatur-, Druck- und Zeitvariablen umfassen können, die sich entsprechend auf die Festigkeit der Befestigung auswirken. In dieser Application Note werden die Anforderungen ans Sintern und Details zum Sinterprozess bei Verwendung der Silbersinterpaste und DTS® von Heraeus behandelt.
