Märkte & Anwendungen

Entdecken Sie unsere Standard- und Ag-freien Si3N4 AMB-Substrate und wie sie die thermische Leistung verbessern.

Erfahren Sie, warum Advanced-Packaging-Lotpasten und Flussmittel hohe Zuverlässigkeit bieten.

Lesen Sie, warum Aluminium Power Bonding Bänder ausgezeichnete Leistung und hervorragende Verarbeitbarkeit bieten.

Entdecken Sie unser Angebot an Legierungen mit hervorragender Verarbeitbarkeit unserer Aluminium-Power-Bonding-Drähte, die für die vollautomatische Produktion geeignet sind.

Lesen Sie, warum unsere Auftragsfertigung nahtlose Skalierbarkeit für kleine bis große Produktionsmengen bietet.

Lesen Sie mehr über die verbesserte Leistung und die höheren Sperrschichttemperaturen des Die Top Systems (DTS®).

Finden Sie heraus, wie Lotpasten für Die-Attach-Leistungselektronikmodule eine herausragende Leistung einer geringen Anzahl an Voids und minimalen Lotspritzern erzielen.

Erfahren Sie mehr über Lotpasten für Power Discrete und wie sie sich für verschiedene Geräteanforderungen eignen.

Entdecken Sie unsere dielektrischen Pasten.

Erfahren Sie mehr über die hervorragenden mechanischen und verbesserten thermischen Eigenschaften von Aluminiumoxid (Al2O3) Direct Copper Bonded (DCB) Substraten.

Erfahren Sie, wie mAgic DA295A hervorragende Die-Attach-Eigenschaften für Anwendungen mit hoher Leistung und hoher Zuverlässigkeit erzielt.

Entdecken Sie, warum unsere mAgic- und magiCu-Drucksinterpasten durch ihre hohe Wärmeleitfähigkeit eine längere Lebensdauer bieten.

Lesen Sie, warum Edelmetallpulver die höchsten Anforderungen der modernen Technik erfüllen.

Erfahren Sie, wie Aluminium-Bonddrähte eine breite Palette von Wedge-Bonding-Anwendungen unterstützen.

Lesen Sie, warum unsere Goldbonddrähte hohe Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit bieten.

Entdecken Sie, wie Kupfer- und beschichtete Kupferbonddrähte eine hohe Zuverlässigkeit und exzellente Bonding-Eigenschaften bieten, während sie gleichzeitig Kosten senken.

Entdecken Sie, wie Feinmetall-Bondbänder (Dicke ≤ 75 µm) aus Gold, Silber und AlSi eine präzise Leistungsübertragung und geringe Induktivität ermöglichen.

Erfahren Sie, wie unsere Glaspulver die Herstellung modernster elektronischer Komponenten ermöglichen.

Finden Sie heraus, warum unser Gold-beschichteter Silber-Bonddraht ein effizienter Ersatz für Golddrähte ist.

Erfahren Sie, wie Kupferbondbänder für Leistungsbauelemente durchgängig eine feine Kornstruktur und hervorragende Weichheit bieten.

Erfahren Sie, warum unsere PowerCU Soft Kupfer-Power Bonddrähte eine hervorragende langfristige Zuverlässigkeit und Leistungsdichte bieten.

Lesen Sie, wie unser CuCorAl-Plus die Vorteile von Aluminium und Kupfer in einem einzigen Draht vereint.

Finden Sie heraus, wie unsere lösungsmittel- und bleifreien, leitfähigen Klebstoffe auf Epoxidbasis eine qualitativ hochwertige Verbindung ermöglichen können.

Entdecken Sie, wie Leitpasten branchenführende Konsistenz in Leistung und Zuverlässigkeit bieten.

Entdecken Sie Lotdrähte für Hochleistungskomponenten und Die-Attach-Anwendungen.

Lesen Sie mehr über die wichtigsten Vorteile von Lotpasten für Mini-LEDs und Flussmittel

Erfahren Sie, warum Brennstoffzellenpasten eine hervorragende Haftung, eine gute Rheologie und eine zuverlässige Leistung gewährleisten.

Erfahren Sie, wie unsere Polymerpasten eine breite Palette von Druckverfahren ermöglichen.

Erfahren Sie, wie unsere Resinatpasten maßgeschneiderte elektrische Eigenschaften ermöglichen.

Entdecken Sie unsere kosteneffizienten Silberbonddrähte für empfindliche Geräte.

Lesen Sie mehr über SMT Lotpasten für eine höhere Zuverlässigkeit von Baugruppen.

Erfahren Sie, warum unsere SMT-Klebstoffe eine hohe Anfangsfestigkeit für Hochgeschwindigkeitsprozesse bieten.

Lesen Sie, warum Widerstandspasten eine genaue und zuverlässige Leistung gewährleisten.